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智能硬件开发

智能硬件设计-原理图设计
 
1) 设计工具:可志信息采用先进Cadence Orcad或者Altium Designer进行原理图设计,已经积累了国内外大部分常见原理图和PCB图库,设计效率更高,设计更加精准;
2) 常见模块库:可志信息对于常见的单片机模块,CPU模块,传感器模块,都有相应的模块式设计,确保设计一次性通过验证。


智能硬件设计-PCB设计
 
 
1)设计工具:可志信息采用Altium Designer或者是Allegro作为PCB设计工具,积累了大部分PCB设计库;
3) 高速设计:对于高速设计,可志信息的技术人员深度理解PCB走线长度约束,EMC设计原则,PCB可靠性设计原则,确保完成专业规范的PCB设计;


智能硬件设计-电磁兼容测试与整改
 
1) 电磁兼容设计考虑:良好的电磁兼容性是设计出来的,可志信息技术人员具备丰富的电磁兼容性设计经验,可以从原理图,PCB角度进行电测兼容性设计优化,改善线路板的电磁兼容性;
2) 电磁兼容性整改与测试:可志信息与江浙沪多家EMC测试中心建立了良好的战略合作伙伴关系,可通过不断实测与整改,确保设计能够通过欧美相关认证标准;
 
 
智能硬件设计-成本优化
 
1) BOM优化:可志信息具有批量生产加工能力,和广大供应商建立了良好的合作伙伴关系,能够迅速对BOM成本进行有效评估,并在设计过程中,重复考虑设计成本的优化;
2) DFM和DFT设计:可志信息在设计之初,就会重复考虑项目的可生产性和可制造性,确保整个设计能够顺利导入生产加工阶段,提高生产加工的成品率,从而降低生产加工成本;
 
 
 
智能硬件设计-DFM与DFT分析
 
1) Design For Manufacturing:提高设计的可生产性,降低产品成本,提高设计到产品的转换率;
2) Design For Test: 提高生产的可测试性,方便产品生产过程中,进行测试,提升产品良率,改善产品品质;
硬件设计开发流程
 
可志信息专业技术人员为您提供高效快捷的硬件设计开发服务,包括元器件选型,原理图设计,PCB设计,EMC认证,小批量样板生产加工等。硬件设计开发服务流程如下

第一步 确认设计需求
 
 
 
 
第二步 定制样品
 
 
 
 
第三步 原理图设计
 
1) 设计需求明确后,我们将进一步绘制原理图,我们常用的原理图绘制工具包括Cadence Orcard和Altium Designer;
 
2) 设计过程中,我们会重复考虑EMC的因素,和DFM , DFT的因素;
 
3) 设计过程中,我们会考虑物料成本以及可生产性,便于后续项目的推进和完成。

 
 
 
第四步 PCB设计
 
 
 
 
1) 我们通常用Cadence Allegro或者是Altium Designer进行PCB设计;
 
2) PCB设计过程中,我们会重复考虑EMC的因素,和DFM , DFT的因素;
 
3) 完成PCB设计后,我们可以快速进行PCB加工制造,以便进一步进行功能验证;
 
 
 
 
第五步 样板加工
 
 
可志信息提供快速样板加工制作服务,以便能够快速验证PCB以及原理图设计的好坏,及早发现潜在设计问题,并及时予以解决,缩减设计周期。